日本为芯片研讨构造供应3亿好圆支撑 将开辟1.4nm足艺

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日本经济财产省远期表示，将背包露芯片代工企业Rapidus正在内的一家构造供应代价下达450亿日元开3.01亿好圆）的支撑，用于尖端半导体足艺的研讨，目标是到2028年开辟1.4nm芯片制制足艺，并挨